原始技术用于制造精密核制打印头
Precisioncore喷墨打印头是精密装置，其制造的复杂性使得它们变得非常困难。EPSON能够通过结合喷墨技术来最大化打印头质量，即该公司拥有超过二十年的微电子系统（MEMS）微型制作过程，该过程允许我们在亚微米水平上处理零件。此外，爱普生最大限度地提高了与原始机器人技术配备的自动化生产线的生产力。
在日本生产线的制造优质产品
PrecisionCore打印头可以从单独控制的喷嘴中喷射50,000个墨滴。墨滴非常小，每次重约7纳图。这些关键的核心器件在很大程度上决定了喷墨打印机的图像质量和速度，其生产需要高度先进的技术。Precisioncore打印头在日本的Epson Suwa Minami工厂和Hirooka办事处制造，以及在日本的托福·普顿和秋田爱普森的子公司。生产是通过使用喷墨技术EPSON与MEMS技术相结合超过二十年的EPSON完成，使这些网站能够制造成0.001mm精度的组件。
使用与制造半导体集成电路的相同技术制造了Prepioncore打印头。
违背复制的打印头
PrecisionCore打印头的原因是制造的难以制造的是，Microotfp打印芯片的制造和组装，这些打印头的核心的设备需要只有三种创新技术，只有Epson拥有。
- 薄膜压电技术
- 2. MEMS技术
- 3.超精密组装技术
PrecisionCore打印头由Micro TFP打印芯片组成。这些芯片通过将三个硅芯片-A TFP致动器，墨水通道和喷嘴板粘合在一起来制造。通过TFP致动器的泵状作用从喷嘴中进入墨水通道中的流动路径的墨水。爱普生的创新薄膜压电技术用于制造TFP执行器，而其创新的MEMS技术用于制造芯片组件。Epson使用其超精密组装技术来组装来自形成墨水流路径的电子元件和组件的打印头。
包括MicroTFP打印芯片的三个硅芯片
Microtfp打印芯片内置于精密核核心打印头中
EPSON目前制造商Microtfp在Suwa Minami工厂和Hirooka办公室使用相同的光刻过程，用于制造极细几何的半导体集成电路。通过在硅晶片上均匀地制造极薄的压电元件来生产TFP致动器。压电元件仅为1微米（1/1000mm）厚。即使是厚度的丝毫变化也会导致墨水覆盖率不均匀。
另外，使用MEMS技术处理喷嘴板以产生精确有序的几乎完全球形喷嘴孔，仅为20微米的直径。
自动打印头装配过程
自动化前的头部装配过程
自动化后的头部装配过程
已完成的MicroTFP打印芯片被运输到Tohoku Epson以便在打印头上组装。精度打印头组装在四个主要过程中，涉及ACT单元，保持器单元，过滤器单元和头部单元。首先，从打印芯片组装ACT单元，安装在薄膜基板（COF）上的驱动器IC和形成墨水流动路径结构的部件。在ACT单元组装过程中，使用图像识别测量部件，使得它们被对准并自动调节到±0.001mm内的精度。组装后，自动检查打印头以确保质量稳定。
六轴机器人和其他EPSON机器人和图像识别技术也用于最大限度地提高所有后续过程中的准确性。通过自动从工件转移到检查，以便不需要人力干预，我们还能够减少空中粒子计数，这对于维持打印头质量很重要，因为颗粒会导致堵塞。
EPSON零件和模具用于达到最高精度
为确保高质量和生产力，我们不仅自动化装配和检测过程，而且我们还制造了95％的组件，进入我们在Tohoku Epson的注塑和机器新闻车间的打印头。此外，在Tohoku EPSON场地也制造了在制造精密电流打印头的精密模具。能够制造这种模具的制造商的数量是有限的，因此在内部制造它们有助于保证优异的产品质量。
针对业务增长和低环境影响
2019年，Epson开始在其Hirooka办公室建造9楼生产精密核码。在Hirooka推出打印芯片生产将来是三倍的EPSON的印刷芯片生产能力，使EPSON能够满足由商业和工业印刷市场增长所驱动的打印头的需求的扩大需求。增加的生产能力也使EPSON将打印头销售给全球其他打印机制造商。
建筑物9工厂的生产能力高，但以各种方式减轻了环境影响。在整个建筑物中使用LED灯，最新的LED用于半导体制造设备中的黄灯。通过使用高效任务和环境空调，减少了建筑材料的量，增加了空间效率。此外，建筑物9的所有电力需求可以满足可再生能源。
Epson坚定地致力于用喷墨将世界改变世界，并提供只有Epson可以生产的精密核心打印头。
