包

继曾更先进和紧凑的电子设备趋势之后，用于高速公路的高速实现的封装技术，高速ASIC芯片越来越重要。因此，Epson提供了广泛的策略，以满足客户的芯片的客户需求，具有广泛的铅笔计数和几何形状。

门阵列包列表

包阵容

QFP＆TQFP.

PIN数量 模具形状 铅间距（mm） 铅型 材料 体尺寸（mm） 厚度最大
48. TQFP12. 0.5 STD. 铜 7×7. 1.2
48. QFP12. 0.5 STD. 铜 7×7. 1.7
64. TQFP13 0.5 STD. 铜 10×10 1.2
64. QFP13 0.5 STD. 铜 10×10 1.7
80 TQFP14 0.5 STD. 铜 12×12. 1.2
80 QFP14 0.5 STD. 铜 12×12. 1.7
100. TQFP14 0.4 STD. 铜 12×12. 1.2
100. TQFP15 0.5 STD. 铜 14×14. 1.2
100. QFP15 0.5 STD. 铜 14×14. 1.7
128. TQFP15 0.4 STD. 铜 14×14. 1.2
128. QFP15 0.4 STD. 铜 14×14. 1.7
144. QFP20. 0.5 STD. 铜 20×20 1.7
176. QFP21 0.5 STD. 铜 24×24. 1.7
208. QFP22. 0.5 STD. 铜 28×28 1.7
216. QFP21 0.4 STD. 铜 24×24. 1.7
256. QFP22. 0.4 STD. 铜 28×28 1.7

SQFN（SAW四边形非牵引包）

PIN数量 模具形状 铅间距（mm） 铅型 材料 体尺寸（mm）
24. SQFN 4. 0.5 STD. 铜 4×4×1.0
32. SQFN 5. 0.5 STD. 铜 5×5×1.0
48. SQFN 7. 0.5 STD. 铜 7×7×1.0
64. SQFN 9. 0.5 STD. 铜 9×9×1.0

WCSP（晶圆级芯片鳞片包装）

PIN数量 模具形状 球场（mm） 体尺寸（mm）
16. WCSP（S1L5012） 0.5 2.4×2.4×0.8
25. WCSP（S1L5028） 0.5 3.1×3.1×0.8
49. WCSP（S1L5075） 0.5 4.2×4.2×0.8
81. WCSP（S1L5125） 0.5 5.0×5.0×0.8
49. WCSP（S1L60093） 0.4 3.0×3.0×0.8

PFBGA（塑料细间距球栅格阵列）

模具形状 体尺寸（mm） 球场（mm）
PFBGA5U-60 5×5×1.2 0.5
PFBGA5U-81. 5×5×1.2 0.5
PFBGA6U-96. 6×6×1.2 0.5
PFBGA6U-121. 6×6×1.2 0.5
PFBGA7U-144. 7×7×1.2 0.5
PFBGA7U-161. 7×7×1.2 0.5
pfbga8u-161. 8×8×1.2 0.5
pfbga8u-181. 8×8×1.2 0.5
PFBGA7U-100. 7×7×1.2 0.65
PFBGA8U-112. 8×8×1.2 0.65
PFBGA8U-121. 8×8×1.2 0.65
PFBGA10U-160. 10×10×1.2 0.65
PFBGA10U-180. 10×10×1.2 0.65
PFBGA12U-208. 12×12×1.2 0.65
PFBGA7U-48 7×7×1.2 0.8
PFBGA8U-81 8×8×1.2 0.8
PFBGA10U-121. 10×10×1.2 0.8
PFBGA10U-144. 10×10×1.2 0.8
PFBGA12U-180. 12×12×1.2 0.8
PFBGA14U-220 14×14×1.2 0.8
PFBGA16U-280 16×16×1.2 0.8

VFBGA（非常薄的微调球网格阵列）

VFBGA（非常薄的微调球网格阵列）
模具形状 体尺寸（mm） 球场（mm）
VFBGA4H-49. 4×4×1.0 0.5
VFBGA5H-81 5×5×1.0 0.5
VFBGA6H-96. 6×6×1.0 0.5
VFBGA6H-121. 6×6×1.0 0.5
VFBGA7H-144. 7×7×1.0 0.5
VFBGA7H-161. 7×7×1.0 0.5
VFBGA8H-181. 8×8×1.0 0.5
VFBGA10H-240. 10×10×1.0 0.5
VFBGA10H-121. 10×10×1.0 0.8
VFBGA10H-144. 10×10×1.0 0.8